2019年5月，华为宣布做好了启动备用芯片的准备，硅是计算机芯片的基体材料。高温下氢气与四氯化硅反成制硅的化学方【参考答案】

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2019年5月，华为宣布做好了启动备用芯片的准备，硅是计算机芯片的基体材料。高温下氢气与四氯化硅反成制硅的化学方程式为：2H₂+SiCl₄ $\text{[math]}$ Si+4X，其中X的化学式为（）

A、Cl₂

B、HCl

C、H₂O

D、SiH₄

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