实验I:将钥匙直接浸入0.4 mol·L-1 CuCl2溶液中,20s后取出,钥匙表面变红,但镀层疏松,用纸即可擦掉。
实验II:用图装置对钥匙进行电镀铜。钥匙表面迅速变红,同时有细小气泡产生,精铜表面出现少量白色固体。30s后取出钥匙检验,镀层相对实验I略好,但仍能用纸巾擦掉一部分。经调整实验条件后获得了较好的电镀产品。
实验III:用0.4 mol·L-1 CuSO4溶液代替CuCl2溶液重复实验II,精铜表面未出现白色固体。
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