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集成电路(芯片)产业一般分为设计、制造和封测三个环节。封测环节就是把制造好的芯片封在一个肉眼能看到的“小黑盒”里并测试其性能稳定性。目前我国封测产业已居世界一流水平,但设计、制造环节仍较薄弱,有些关键芯片自给率几乎为零。下表为“2018年我国部分省市集成电路产量统计表”。
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