电子工业中，常用FeCl₃溶液腐蚀覆在绝缘板上的铜箔制造印刷电路板。化学实验小组从腐蚀废液(含FeCl₃、FeCl₂、CuCl₂)中回收铜并重新获得FeCl₃晶体的流程如下：

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