2020年5月，我国第一台半导体激光隐形晶圆切割机研制成功。如图所示，两平行细激光束a、b射向空气中足够大的长方体透明材料的下表面，发现该材料的上表面只有一处有光线射出，则（   ）

A、激光a的折射率大于激光b的折射率

B、激光a的频率小于激光b的频率

C、两束激光在材料的上表面发生了干涉

D、有一束激光在材料的上表面发生了全反射