材料一
①芯片制造之难，实则是光刻机制造之难。光刻机以“光”为刀进行雕刻，精度极高。以光刻机领域的主流设备投影式光刻机为例，目前的7nm（纳米）精度，相当于把一根头发丝劈成几万份。再者，光刻机的结构极其复杂。有资料显示，一台投影式光刻机包含l3个分系统，30000个机械件，200多个传感器，剑造一枚芯片大概需要3000道工序。
②光刻机不仅制造技术壁垒高，还是全球集中度最高的产业。目前，全球仅有极少数企业具备量产投影式光刻机的能力，荷兰一家公司就独占全球市场份额的80%，精度在7nm及以下的投影式光刻机也只有这一家公司能够生产。
（摘编自《芯片制造为什么这么难》，有删改）
材料二
华为轮值董事长郭平说：“华为不具备芯片设计之外的芯片制造能力，我们还在努力寻找解决方案。求生存是华为现在的主题词。”这道出了华为的命门，芯片制造。这么多年华为自己设计的芯片都是找代工厂生产的，主要的代工厂有两家：台积电和中芯国际。华为手机的中高端已全系采用了7um制程，并计划今年的麒麟1000系列芯片会采用台积电最新的5nm 制程。但随着美国的制裁禁令，台积电、美光等企业断供，美国切断了华为供应链，令华为无货可卖，麒麟成绝唱。
（摘编自《华为制裁事件的命门在哪里》，有删改）
材料三
狼来的时候，能毫不犹豫地为华为们提供子弹的只有不起眼的国内芯片设计公司！希望包括华为在内的国内终端大户好好反思一下：你们为国内芯片公司提供了多少支持和帮助？如果国内终端大户不真心实意地去扶持你们的同胞兄弟公司，把产业链建立在自己的国土上，今日华为、中兴之遭遇还会继续重演！
（摘编自《华为制裁带来的教训》，有删改）
材料四
在芯片制造这个需要大量工程师的领域，学校培养的人才几乎是零。教育的空白直接导致毕业生对芯片的认知停留在基础层面，缺乏对整个集成电路流程体系的思维建设。
除学校教育外，业内公司，尤其是国内一流的芯片公司，也应该担负起一定的人才培养责任。与学校 开设集成电路相关的工程类实践课程，由工程师讲解实际应用的产业知识，如芯片设计流程、工具使用等，这样才有利于大量人才了解、进入这个行业。
（摘编自《芯片人才争夺战背后存在隐忧》，有删改）
