华为5G射频芯片预计将于年底由中芯国际和上海微电子的28nm光刻机进行试生产，标志着中国芯片正在崛起。如图所示，芯片是指含有集成电路的硅片，制造芯片的主要材料是（   ）

A、超导材料

B、半导体材料

C、磁性材料

D、绝缘材料