电子工业用溶液腐蚀绝缘板上的铜箔制造印制电路板。从酸性腐蚀废液回收铜及固体的工艺流程如下：已知：下列分析错误的是【参考答案】

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电子工业用 $\text{[math]}$ 溶液腐蚀绝缘板上的铜箔制造印制电路板。从酸性腐蚀废液回收铜及 $\text{[math]}$ 固体的工艺流程如下：

已知： $\text{[math]}$

下列分析错误的是（）

A、过程Ⅰ、Ⅱ、Ⅲ、Ⅴ中均有气体产生

B、上述流程中发生的反应有置换反应、化合反应

C、Ⅱ中加盐酸至不再产生气泡时停止加入，向过滤所得溶液加入 $\text{[math]}$ 溶液，可提高 $\text{[math]}$ 产率

D、Ⅴ中用 $\text{[math]}$ 而不采用直接加热脱水的方法，主要是避免 $\text{[math]}$ 水解

知识点

参考答案