图形电镀具备导体图形侧生长小、线条边缘陡直、图形分辨率高等优点，广泛应用于微带电路制作。板件经过贴膜曝光显影后形成一定的线路，图形电镀就是针对干膜没有覆盖的铜面进行选择性加厚和保护。工艺主要流程和电镀原理如图所示，下列说法一定错误的是（   ）

A、“除油”是把油污等有机物及其他残余物除去使板面干净光洁

B、“水洗”是除去PCB板上残留的溶液避免对下个步骤产生干扰

C、“微蚀”粗化铜面表面反应原理为Na₂S₂O₈ + Cu = CuSO₄ + Na₂SO₄

D、“镀铜”时PCB板为阴极，发生的电极方程式为Cu-2e^-= Cu²⁺