华为公司自主研发的麒麟芯片是业界领先的手机芯片，其重要材料是硅，属于 材料，在散热方面，华为采用了石墨烯进行散热，这种材料容易将芯片产生的热量快速传导到手机背壳以提高散热效率。这是用 的方式改变了芯片的内能。