光刻机被认为是芯片制造过程中最为重要的设备，其能够将设计好的电路刻制在微小的晶圆上。“光刻“的流程如图所示，先在晶圆硅片表面覆盖一层对光敏感的光刻胶，再用光线透过掩模版其上有设计好的电路图、光学镜片最终照射在硅片表面，被光线照射到的光刻胶会发生反应，随后用特定溶剂洗去被照射或未被照射的光刻胶，就实现电路图从掩模版到硅片的转移。光源是光刻机的核心部件之一，光刻机的工艺能力首先取决于光源的波长，其决定了芯片的制程。早期光刻机的光源是采用汞灯产生的紫外光源，波长约 ， 随后业界采用了准分子激光的深紫外光源，将波长进一步缩小到 ， 目前开始采用极紫外光源来进一步提供更短波长的光。