重构阶段
阶段Ⅰ
阶段Ⅱ
阶段Ⅲ
阶段Ⅳ
起止时间
1970-1979年
1980-2009年
2010-2017年
2018年至今
重构内容
美国以DRAM存储器技术转移为切入点,扶持日本半导体产业发展
美国高端芯片制造环节转移至韩国和中国台湾地区
全球半导体制造、封测等环节及相关生产要素向中国大陆聚集
吸引外资回流美国建厂