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铅、铜是芯片焊接和封装工艺过程中常用的金属材料,采用“火法工艺”和“湿法工艺”均可将铅冰铜冶炼成铅和铜。

已知:i.铅冰铜成分:Cu2S、PbS及少量FeS、ZnS;富冰铜主要成分:Cu2S、FeS。

ii.Cu2S、PbS难溶于酸,FeS、ZnS可溶于酸。

iii.0.1mol·L-1Fe2+沉淀为Fe(OH)2 , 起始的pH为6.3,完全沉淀的pH为8.3;

0.1mol·L-1Fe3+沉淀为FeOOH,起始的pH为1.5,完全沉淀的pH为2.8。

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