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试题详情
近年来我国不断加大自主创新力度,许多领域打破了国外技术封锁,出现了一大批拥有自主知识产权的产品。如图所示是我国自主研发的手机摄像头芯片,制造该芯片的主要材料是(  )

A、超导材料
B、半导体材料
C、纳米材料
D、绝缘体材料
知识点
参考答案
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