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    材料一:

2019年1月24日,华为北京研究所,全球首款5G基站核心芯片——华为天罡正式发布。

秉承“把复杂留给自己,把简单留给客户”的    , 华为在5G领域积极投入、持续创新。华为可提供        终端、网络、数据中心的端到端5G自研芯片,支持“全制式、全频谱”网络,并将最好的5G无线技术和微波技术带给客户。

华为天罡在集成度、算力、频带宽等方面,取得了突性进展:极高集成,首次在极低的天面尺寸规格下,支持大规模集成有源功放和无源阵子;极强算力,实现2.5倍运算能力的提升,搭载最新的算法及波束赋形,单芯片可控制高达业界最高64路通道;极宽频谱,支持200M运营商频谱带宽,一步到位满足未来网络的部署需求。同时,该芯片为AAU带来了革命性的提升,实现基站尺寸缩小超50%,重量减轻23%,功耗节省达21%,安装时间比标准的4G基站节省一半时间,有效解决站点获取难、成本高等问题。

2018年,华为奏响5G日规模部署的        , 率先发布全系列商用产品,率先进行全球规模外场验证,率先开始全球规模商用。截至2018年底,华为已完成中国全部预商用测试验证,推动了5G进入规模商用快车道。目前,华为已经获得30个5G商用合同,25000多个5G基站已发往世界各地。

2019年1月9日,华为“5G刀片式基站”凭借创新性采用统一模块化设计等技术突破,获得2018年度国家科学技术进步奖一等奖;该基站实现所有单元刀片化、不同模块间任意拼装,使5G基站的安装像拼装积木一样简单         。华为5G产品线总裁杨超斌表示:“华为全系列全场景极简5G解决方案,在兑现5G极致性能和体验的同时,能够大幅提升部署和运维效率,使5G部署比4G更简单。”

    此外,华为常务董事、消费者业务CEO余承东还发布了全球最快5G多模终端芯片——Balong5000(巴龙5000)。这颗全新的5G芯片,体积更小、集成度更高,这是先进技术和

    设计的体现,用户也不担心网络问题,它能够在单芯片内实现2G、3G、4G和5G多种网络制式,可以有效降低多模间数据交换产生的时延和功耗,显著提升5G商用初期的用户体验,在5G领域无疑是一次很大的突破和成功。

    摘自《华为天罡奠基极简5G》

    材料二:

    互联网数据中心公布的2018年第二季度全世界的智能手机排名前五的出货量(以百万为单位)、市场占有率和年增长数据。

供货商

18年第二季度出货量

18年第二季度市场占有率

17年第二季度出货量

17年第二季度市场占有率

年增长量

三星

71.5

20.9%

79.8

22.9%

-10.4%

华为

54.2

15.8%

38.5

11.0%

40.9%

苹果

41.3

12.1%

41.0

11.8%

0.7%

小米

31.9

9.3%

21.4

6.2%

48.8%

oppo

29.4

8.6%

28.0

8.0%

5.1%

其他

113.7

33.2%

139.5

40.1%

-18.5%

总计

342.0

100.0%

348.2

100.0%

-1.8%

材料三

    美国彭博新闻社2019年1月24日发布题为“美国恐惧华为的另一个原因:物美价廉”的报道:在美国俄勒冈州东部的偏远地区,华为远非美国官员口中的来自中国的“大坏狼”,而是通往21世纪的生命线。

    东俄勒冈电信公司首席执行官兼总经理约瑟夫·弗兰内尔说,这家中国最大的技术公司生产高质量网络设备,卖给农村电信运营商的价格比其竞争对手少20%到30%。华为的设备还帮助二十多家美国电信公司向许多最贫困、最偏远的地区提供座机、移动服务和高速数据。事实上,包括弗兰内尔的公司在内的一些电信企业并没有联邦政府补贴,它们在向偏远贫困地区提供服务时成本较高。但华为能让奇迹发生。华为在网络设备制造方面已成为世界领先者,它正在努力主导被称为“下一代无线技术”的5G。

    “他们(华为)的设备非常非常好,”同时担任俄勒冈州议会宽带咨询委员会主席的弗兰内尔说,“我们还没有在市场上找到类似的设备。”正是因为物美价廉,并且其领先的技术和优惠的价格在市场上很难找到替代,华为令美国政府担忧起来,并试图破坏这个“奇迹”。

摘自《美媒:美国害怕华为的另一个原因》

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