2019年九月份，华为正式推出自主研发有自主知识产权的麒麟 芯片，该芯片采用7（选填：“mm”、“ ”或“nm”）工艺制造，其中“芯片”所用的材料是（选填：“导体”、“绝缘体”、“半导体”或“超导体”）。