随着芯片技术的进步，实现人工智能、“云”技术、虚拟连接、无人驾驶汽车物联网和量子计算等新应用。中美芯片之争，已经促使中国芯片产业奋力追赶。芯片制作主要难在材料和工艺，芯片材料离不开硅晶片，其原始材料是高纯度硅，从导电性来讲硅是（选填“导体”、“绝缘体”或“半导体”）；芯片制作尺度越来越小，已达到了8nm以下，这个尺度大约是物理课本一张纸厚度的（选填“百分之一”、“千分之一”或“万分之一”）。