试题详情
下列叙述I和Ⅱ均正确且有因果关系的是（ ）
选项 | 叙述Ⅰ | 叙述Ⅱ |
A | 晶体硅熔点高硬度大 | 可用于制作半导体材料 |
B | 常温下铁与浓硫酸不反应 | 可用铁槽车密封运送浓硫酸 |
C | NH4HCO3受热易分解 | 可用作氮肥 |
D | HF与SiO2反应 | 氢氟酸在玻璃器皿上刻蚀标记 |
- A、A
- B、B
- C、C
- D、D
知识点
参考答案
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