试题详情
下列说法正确的是
- A、制造手机芯片的关键材料是二氧化硅
- B、“神舟十一号”宇宙飞船返回舱外表面使用的高温结构陶瓷的主要成分是硅酸盐
- C、我国提出网络强国战略，光缆线路总长超过三千万公里，光缆的主要成分是晶体硅
- D、“超轻海绵”使用的石墨烯是新型无机非金属材料
知识点
参考答案
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