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试题详情
关于材料和技术的应用,下列说法中不正确的是(  )
A、岩棉保温板利用了岩棉导热性好的特点
B、制作集成电路芯片所使用的晶圆属于半导体材料
C、用密度小、强度高的铝合金材料制作飞机蒙皮
D、汽车轮胎利用了橡胶材料弹性好的特点
知识点
参考答案
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