2023年8月29日搭载麒麟9000S芯片的华为Mate60Pro发布，麒麟9000S芯片是华为有自主知识产权的芯片。芯片的主要原材料是单晶硅，则制造芯片的主要材料是（ ）

A、导体

B、半导体

C、绝缘体

D、超导体