重构阶段
阶段Ⅰ
阶段Ⅱ
阶段Ⅲ
阶段Ⅳ
起止时间
1970-1979年
1980-2009年
2010-2017年
2018年至今
重构内容
美国以DRAM存储器技术转移为切入点,扶持日本半导体产业发展
美国高端芯片制造环节转移至韩国和中国台湾地区
全球半导体制造、封测等环节及相关生产要素向中国大陆聚集
吸引外资回流美国建厂
东北是我国水稻主产区之一,过去农田过量施肥现象普遍,导致黑土层受到破坏。近年来,东北部分地区摒弃人工撒明肥的做法,引进侧深施肥技术,即在水稻插秧的同时将缓释肥以条状施于土下5cm,秧苗侧3cm处。下表为东北三省单季稻产区部分生产数据。
省份
每公顷氮肥使用量(kg/hm2)
每公顷水稻地。上生物量(t/hm2)
每公顷产量(kg/hm2)
施肥时间
黑龙江
142.8
14.9
7629.4
4月下旬5月上旬
5月中上旬
吉林
162.8
16.1
8185.7
辽宁
243.7
17.7
9411.9
6月中上旬
在我国,以红色砂砾岩为主体的丹霞地貌发育广泛,相对集中分布在东南、西南和西北三个地区。图1我国三大丹霞地貌区差异示意图。这三个地区在地貌形态演化环境及景观特征上具有较大的差异。甘肃张披七彩丹霞(图2)是北方干旱地区典型的丹霞地貌,是国内唯一的丹霞地貌与彩色丘陵景观的高度复合区。而南方丹霞地貌中常见石柱、方山、残丘等景观(图3)。